| |
|
| 1. |
基板から部品をいくつか取り去ります。不要なパーツはたくさんあるのですが、とりあえず基板をカットするときに邪魔になるものと、回路構成上取り去らなければならないものだけを取り除きます。 |
| |
|
| |
|
| 2. |
基板をカッターでカットし、必要な部分だけを切り出します。はじめは定規を当て、定規を押さえるほうに力を入れつつカッターは軽く滑らせるようにして徐々に切り込みを入れていきましょう。また、カッターの刃はすぐ痛みますから、特にパターンの部分が切れるまでは頻繁に新しくしましょう。 |
| |
|
| |
カットしたら周囲のバリをヤスリで取り除きます。バリが残っているとショートの原因になりますので、丁寧に落とします。これが追加基板になります。 |
| |
|
| |
|
| 3. |
BA7786FPの23,24ピンを浮かします。 |
| |
|
| |
|
| 4. |
スピーカー出力のパターンにはんだつけができるよう、保護膜を削ります。
めんどうならC104〜107の端子に直付けしてもいいでしょう。 |
| |
|
| |
|
| 5. |
切り落とした残りの基板から、2.2kΩのチップ抵抗と47μF 16Vのチップコンデンサを2個づつ調達します。2.2kΩのチップ抵抗は、R40,R42の空きランドにはんだづけします。 |
| |
|
| |
また、47μF 16Vのチップコンデンサは、写真の位置にはんだづけします。 |
| |
|
| |
|
| 6. |
BA7786FPの5ピンと先ほど取り付けたコンデンサ(基板内側のほう)にリード線をはんだづけします。 |
| |
|
| |
|
| 7. |
電源と入力信号のリード線をはんだづけします。
また、BA7786FPの13ピンにもリード線をはんだづけします。 |
| |
|
| |
|
| 8. |
この時点で音が出るかどうか確認しておきましょう。
テスト時は、13ピンのリード線はGNDに接続します。 |
| |
|
| |
これで追加基板側の準備は整いました。
次はいよいよ、M32側に手を入れます。やめるなら今です。(^^;) |
